券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(gu比较长的古诗词，比较长的古诗10句ī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zē比较长的古诗词，比较长的古诗10句ng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大比较长的古诗词，比较长的古诗10句(dà)部分得依靠进口。

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