券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，唇炎吃什么维生素，唇炎吃什么维生素好rong>在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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