券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗>；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。