券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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