5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出(chū)口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制(zhì)高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明(mín2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天g)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了(le)16纳(nà)米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来(l2023年过年是哪一天，2023年春节是哪天一天ái)看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日本(běn)政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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