券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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