券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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