券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiā鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？n)进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占(z鞋子235码数是多少，鞋子235是什么码？hàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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