5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小(xiǎ一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两o)圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调(diào)一百克等于多少斤，一百克等于多少斤多少两整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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