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个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做

个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电(diàn)路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起,不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升,提高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重(zhòng)量(li个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做àng)轻,引(yǐn)出(chū)线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设(shè)备,其装配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng),小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集(jí)合到(dào)了一起,不仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装(zhuāng)置,也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài个子矮可以抱着做,矮个子抱起来做)半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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