券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòn日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家g)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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