券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)单反可以带上飞机吗分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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