5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方(fāng)案(àn)时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国(guó)关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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