5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美华约有哪些国家，华约有哪些国家组成约国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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