射(shè)频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市(shì)。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智(zhì)微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，先后引入了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市(shì)前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市首日(rì)也走出了破(pò)发的行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射(shè)频需求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智(zhì)能手机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变(biàn)化谋求射频芯片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报》记者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设(shè)计(jì)和(hé)销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能(néng)手机以(yǐ)及(jí)物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及移(yí)远通(tōng)信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招股(gǔ)文(wén)件(jiàn)中称，是(shì)由于(yú)持续进(jìn)行(xíng)高(gāo)额(é)研(yán)发投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)3融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写6.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规(guī)模的(de)情况(kuàng)下(xià)，慧(huì)智微开(kāi)启(qǐ)了对外融(róng)资之路。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成(chéng)了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名(míng)资方，包括大基金二期、元(yuán)禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显(xiǎn)示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面(miàn)回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在后一(yī)轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均(jūn)持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧(huì)智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端(duān)的市场为(wèi)190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑(huá)，射频前端市场规模与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计(jì)到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似(shì)产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙(lóng)头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上(shàng)市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频(pín)芯片外，其(qí)还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延(yán)伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表(biǎo)示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个(gè)射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面(miàn)临更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红杉资(zī)本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深(shēn)创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及(jí)上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充(chōng)流(liú)动(dòng)资金。具体战略规(guī)划(h融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写uà)方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场(chǎng)份额；技(jì)术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品(pǐn)系列。

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