券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shknocked什么意思，knocking什么意思àng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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