券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(l戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班iào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动戴自动蝴蝶去上班感受，带自动蝴蝶去上班力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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