券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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