申万一(yī)级(jí)的半导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其(qí)中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科(kē)技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行虎门销烟发生在哪里业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营(yíng)收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司(sī)营收占比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企虎门销烟发生在哪里业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是(shì)否(fǒu)出现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng)，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在(zài)年报中也(yě)说明了(le)与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批(pī)量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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