5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道(dào)认(r吴亦凡现在在哪里关着èn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国(guó)，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日(rì)本(běn)政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成的不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为吴亦凡现在在哪里关着世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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