射频芯片领域面临变局，下游市场增(z扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文ēng)速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争红海，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市。公(gōng)司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元(yuán)/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据(jù)公司(sī)上(shàng)市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道，先(xiān)后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股东。截(jié)至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提(tí)的是(shì)，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增速放缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限(xiàn)等因(yīn)素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频芯片业(yè)务以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域(yù)仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏损持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股(gǔ)文件中(zhōng)称，是(shì)由于持(chí)续进(jìn)行(xíng)高额研发投入；下游客(kè)户(hù)集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市(shì)场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研(yán)发投入方(fāng)面(miàn)，近(jìn)三年(nián)的总额(é)分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年(nián)公司(sī)的综合(hé)毛利率(lǜ)分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下，慧(huì)智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金二期、元(yuán)禾(hé)璞华(huá)、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智(zhì)微(wēi)的(de)股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中(zhōng)数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基(jī)金二期在(zài)投资慧(huì)智微的近(jìn)两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月进入(rù)、并在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平(píng)均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目(mù)前有超过接近67％的(de)收(shōu)入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大(dà)幅下降，已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场(chǎng)对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的预期，也让资本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在内的射频芯片厂商做(zuò)出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年(nián)由于手(shǒu)机(jī)市场的下(xià)滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由于智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有(yǒu)限，预(yù)计到2028年射频前端(duān)的市场年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频(pín)龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延(yán)伸(shēn)至汽车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局(jú)者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的(de)生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目(mù)前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖了投资机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文)，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部基地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方面，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前(qián)端技术迭代(dài)，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器(qì)、多工器的产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品(pǐn)系列(liè)。

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