券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)张镇风现在干嘛呢张镇风现状简介，张镇风现在在干嘛>有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。