5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本(běn2l是多少斤 2l是多少kg)国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(2l是多少斤 2l是多少kghuá)举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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