券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料酒店的大镜子对着床做什么用的，酒店的镜子对着床做什么用的绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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