券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料馈赠的意思>有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。