集(jí)成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)文章真实身高，文章个人资料简介路板所构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的(de)数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(z文章真实身高，文章个人资料简介ài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成(文章真实身高，文章个人资料简介chéng)的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来(lái)源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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