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碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗

碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市(shì)值(zhí)权(quán)重最大(dà)的是(shì)半导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发(fā)展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发(fā)的环境下(xià),上市公司(sī)科技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名(míng)前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总(zǒng)值的(de)46.99%,至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市,并在(zài)资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快速增长(碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业营(yíng)收高速增长,使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的(de)设计(jì)能力,公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业(yè)之(zhī)首,公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周转情况,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对(duì)经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì),2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面(miàn),进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhu碳酸铜存在吗 有碳酸铜这种物质吗ǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等(děng)营(yíng)收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到(dào)27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这两方面原因(yīn)有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下,国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞争力,进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达(dá)到42家。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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