券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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