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80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展(zhǎn),提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求;下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力;VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览

  中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提(tí)升(shēng),导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chip80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米let技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法,尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié),不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求

  数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

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  分析师表示(shì),5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车(chē)产销量不断提升(shēng),带动导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览

  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看,上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé),二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出,由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)80寸电视机长和宽大概是多少厘米的,80寸电视的长和宽分别是多少厘米,因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

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  细分来(lái)看(kàn),在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

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  在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

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  王(wáng)喆(zhé)表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù),建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破核心技(jì)术,实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺,核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口

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