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喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn),提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求;下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能(néng)力;VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì),算力需求(qiú)提升(shēng),导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方法,尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà),显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大,叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多,驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

  分(fēn)析师(shī)表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹功能方(fāng)向发展。另(lìng)外,新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng),带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结(jié)合,二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū),由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗,康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹ng>,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

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  在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn):1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域,建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口,建议关(guān)注(zhù)突破核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是,业内人士(shì)表示,我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口

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