5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法(fǎ)韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了(le)中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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