券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng48k纸是多少厘米 48k纸是a4纸的一半吗)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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