申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也(yě)因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险，是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参考意(yì)义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需(xū)要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机(jī)供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01％，2打男人脸男人会恨你吗，男人会记得打他脸女人022年提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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