券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思ong>未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代(dà六加一等于几是什么梗，抖音六加一是什么意思i)的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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