券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chénggpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa)度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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