券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(侗族乐器有哪些图片，侗族乐器有哪些种类rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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