券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(d肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的ěng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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