券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(s中通中转站一般会停多久的车 快递中转站一般会停多久hí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

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　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电(中通中转站一般会停多久的车 快递中转站一般会停多久diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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