券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关反醒和反省有什么不同之处，反醒和反省的区别注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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