券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、怎么测信息素，免费测abo性别和信息素气味获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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