集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

　　关于(yú)集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成(chéng)电路的作用是什么和(hé)什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)，集成电路的(de)作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将为你整(zhěng)理以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了(le)很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子设(shè)备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作(zuò)时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。义无反顾是什么意思啊，义无反顾在感情上是什么意思p>

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电路

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