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三万日元等于多少人民币多少

三万日元等于多少人民币多少 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me),集成电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用:减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集(jí)成电路有什么(me)作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了(le)很(hěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成(chéng)电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括(kuò)三万日元等于多少人民币多少被动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低,便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设三万日元等于多少人民币多少备的稳定工作(zuò)时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路(lù),从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体装置,也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大(dà)大(dà)提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百(bǎi)度百(bǎi)科(kē)-集成电路(lù)

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