申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头(tóu)部(bù)千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位(wèi)居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背(bèi)景下的(de)高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高速(sù)增长，使得(dé)集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相关(guān)客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时，发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股(50克有多少参照物图片，50克有多少参照物gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研发费用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

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