券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供中国有多少万大军，中国多少万兵力应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

中国有多少万大军，中国多少万兵力"center">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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