5月(yuè)23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域(yù)对(duì)华(huá)遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多(duō)家日本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“2l是多少斤 2l是多少kg强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚决(jué)维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随(suí)美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出(chū)贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政2l是多少斤 2l是多少kg(zhèng)府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，2l是多少斤 2l是多少kg这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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