5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？)导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施(s体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？hī)停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多(duō)家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日合(h体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？é)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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