射频芯片领域面临变局，下游市1dm等于多少cm 1dm等于多少m(shì)场增(zē1dm等于多少cm 1dm等于多少mng)速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本、光1dm等于多少cm 1dm等于多少m(guāng)速中国以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至(zhì)上市前，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机构股(gǔ)东，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘股价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由于智能手机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等(děng)因素(sù)影(yǐng)响，预计到2028年射(shè)频(pín)前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头(tóu)，近年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金(jīn)二期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧(huì)智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科(kē)技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由于持续进行(xíng)高(gāo)额(é)研(yán)发(fā)投入(rù)；下游(yóu)客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入(rù)方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三年(nián)公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开(kāi)启了对外融(róng)资(zī)之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资(zī)方，包括大基金二期(qī)、元禾(hé)璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价(jià)情况看，大(dà)基金二期在投资慧智(zhì)微的(de)近两年(nián)时(shí)间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平均(jūn)持股成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过(guò)接近67％的收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放缓的(de)预期(qī)，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出了(le)重新(xīn)思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年(nián)的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于智(zhì)能手机的(de)温(wēn)和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股(gǔ)东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽管在(zài)去年10月跌(diē)至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的(de)射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的竞(jìng)争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格(gé)，进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

　　射频厂商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每个(gè)射频细分赛道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的(de)关注亦有(yǒu)所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年共有9家射频芯(xīn)片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资，而在(zài)2021年上半年(nián)，这(zhè)个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖(gài)了投资机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基金、深创投等知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上(shàng)海(hǎi)和广州研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场(chǎng)地位(wèi)，增(zēng)加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应(yīng)用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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