券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)红楼梦多少字、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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