申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行(xíng)业(yè)平(píng)均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润基(jī)数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.新手适合用散粉还是粉饼，全球公认最好用的10大散粉80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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