券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、阿富汗是哪一年灭亡的碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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